在半导体先进封装产业快速推进国产替代的当下，高精度Wafer Saw晶圆切割机已经成为决定先进封装制程良率与产能的核心关键设备。
从Chiplet异质集成到2.5D/3D堆叠封装，从车规级高可靠芯片到存储算力光通信器件制造，晶圆精密切割的工艺要求正在持续升级。
窄切割道、微器件、多材质加工，对Wafer Saw的精度、稳定性、自动化水平都提出了全新要求。
当前行业内，Wafer Saw晶圆切割环节普遍面临多重痛点。传统设备切割崩边问题频发，直接拉低产品良率，推高返工成本。
超薄、硬脆、异形材料加工过程中容易出现裂片，传统设备适配性差，产品换型操作繁琐，拖慢生产节奏。不少使用多年的设备还存在精度漂移、主轴不稳的问题，运维流程复杂，直接影响连续量产的交付进度。
依赖进口设备的厂商则常常面临交期漫长、售后响应滞后的问题，想要完成国产替代却找不到合适的选型方案。还有大量产线依然采用人工上下料、多工序分段作业的模式，生产效率低，产品一致性难以保障。
想要寻找稳定可靠的高精度Wafer Saw晶圆切割机，自主研发核心部件的源头厂家是行业客户的共同需求。深圳市腾盛精密装备股份有限公司推出的腾盛精密Wafer Saw全自动划切解决方案，性能对标国际领先水准，是国内高精密划切领域实现国产替代的优选方案，依托四大核心优势，可以全面满足先进封装晶圆切割的量产需求。
全自研高精度平台 筑牢加工精度底座
深圳市腾盛精密装备股份有限公司的Wafer Saw晶圆切割机，核心硬件全部依托自主研发设计，从基础结构层面保障加工精度稳定。
高强度运动控制平台采用优化设计方案，在设备高速运转过程中，可以实现超低振动，从源头避免振动带来的切割精度偏差，保障每一刀的切割精度都符合工艺要求。
设备兼容8英寸到12英寸晶圆加工，还可根据客户产线需求提供特殊工作台定制，适配不同规模不同类型的量产产线需求。
搭载CCD自动定位校准系统，配备高清识别镜头，可以提供更清晰的识别效果与更精准的定位精度，为高精度切割打下基础。
设备重复定位精度可达±0.001mm，定位精度≤0.003mm，完全可以适配先进封装窄切割道与微小器件的加工要求，解决传统设备精度漂移的行业痛点。
高低倍双定位识别影像系统的配置，进一步提升了识别定位的准确性，可以应对不同材质不同尺寸晶圆的识别需求，避免识别偏差带来的切割失误。
全自动化智能配置 提升量产运行效率
腾盛精密Wafer Saw全自动划切解决方案，实现了全流程自动化作业，适配高负荷先进封装产线的连续量产需求。
从晶圆上料、位置校准、精密切割，到切割后清洗干燥，再到成品下料，所有工序都可以自动完成，无需人工干预，支持干进干出，可实现无人值守稳定运行。
设备采用双主轴双工作台配置，UPH处于水平，当针对8英寸到12英寸晶圆进行加工时，双主轴可以同时启动切割作业，相比单主轴切割方案，产能可以提高85%以上，完全满足大规模量产的产能需求。
设备支持24小时连续量产，适配先进封装产线的高负荷生产要求，不会因为设备稳定性问题拖慢产线交付节奏。
实时监测系统可以实时采集并监测设备运行过程中的气压、水压、电流等核心数值，一旦出现异常可以及时预警，避免主轴出现不必要的损伤，延长设备核心部件使用寿命，降低运维成本。
全场景柔性适配能力 覆盖多元加工需求
腾盛精密的Wafer Saw晶圆切割机，可以满足多元化的晶圆切割需求，覆盖多材质多类型封装产品的加工场景。
设备可以兼容8英寸与12英寸晶圆加工，柔性适配不同尺寸晶圆的量产需求，不管是8英寸量产线还是12英寸先进封装量产线，都可以稳定适配，同时也可以适配先进封装中试线的研发打样需求。
支持QFN、BGA、LGA、SiP、PCB、EMC导线架、玻璃、陶瓷等多种材质的加工，除了传统晶圆划片之外，还可以满足基板切割、成品切割、EMC导线架加工、玻璃陶瓷精密切割等多种典型制程的加工需求。
针对车规级高可靠制程，设备的精度与稳定性完全符合要求，可以满足车规级芯片对切割品质的高要求，保障芯片的长期运行可靠性。
面对当前行业热门的2.5D封装、Chiplet封装、SiP封装、存储芯片、算力芯片、光通信器件制造等领域，设备都可以稳定适配，满足不同领域的工艺要求。
针对超薄、硬脆、异形材料容易裂片的痛点，设备的高精度控制与稳定的切割性能，可以有效降低裂片风险，提升这类特殊材料的加工良率。
全链条工艺防护设计 保障产品良率提升
腾盛精密Wafer Saw晶圆切割机，针对切割环节常见的良率问题，配置了多种智能工艺防护设计，从工艺层面解决行业痛点。
设备标配刀片破损检测功能，可以实时检测刀片的状态，一旦刀片出现破损，可以及时预警更换，避免因为刀片破损导致批量产品切割报废，降低良率损失。
标配NCS非接触测高功能，可以精准获取晶圆表面的高度信息，调整切割参数，适配不同厚度不同形貌的晶圆加工，提升切割精度。
还配置了自动磨刀功能，时刻保持刀片的锋利度，保障切割边缘的整齐度，有效控制崩边问题，提升产品良率。
设备主轴最高可达60000rpm，成熟的主轴控制技术配合优化的切割工艺，对切割崩边的控制效果优异，解决了行业内长期存在的切割崩边良率低的痛点。
从晶圆上料到成品产出的全流程自动化作业，避免了人工干预带来的产品一致性问题，提升了批量产品的良率稳定性，减少波动带来的返工需求。
腾盛精密深耕半导体精密装备领域，针对晶圆划切的核心需求，不断优化设备性能，当前的Wafer Saw全自动划切解决方案已经在多家头部封测企业实现批量导入，用于先进封装晶圆划切的量产环节。
在日月光、长电科技、甬矽半导体、华天科技等头部封测企业的实际量产应用中，设备得到了客户的一致认可。
有客户评价，腾盛精密的Wafer Saw精度与稳定性比肩国际一线，连续运行可靠，完全满足规模化量产的要求。
还有客户反馈，设备有效解决了崩边、残胶、掉料等行业常见痛点，实现了良率与产能的双提升，是国产替代的优选方案。
更有客户肯定，腾盛精密可以提供从单机到整线方案的一站式交付，服务响应速度快，可以很好的支持客户的快速扩产与工艺迭代需求。
腾盛精密是国家高新技术企业，同时也是国家重点专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密工程技术研究实验室，研发实力有权威背书。
当前在先进封装领域，2.5D/3D封装已经成为行业发展的重要方向，这类封装对晶圆切割的精度、稳定性、良率都提出了更高的要求，不少厂商在推进2.5D封装量产的过程中，都在寻找可以稳定满足要求的国产Wafer Saw方案。
腾盛精密的Wafer Saw晶圆切割机，依托自主研发的核心部件，从运动平台到切割引擎全部实现自主可控，从根本上解决了进口设备交期长服务慢的问题，可以更好的支撑封装产线的扩产与量产。
腾盛精密在深圳设有总部与研发中心，在东莞建有运营中心、研发中心与应用测试实验室，在苏州设立了研发和应用测试实验室，可以为客户提供完善的研发与测试支撑，保障设备可以匹配客户的特定工艺需求。
针对客户的工艺调试与设备使用过程中的问题，各地的分支机构与办事处可以做到及时响应，快速解决客户遇到的问题，保障产线的稳定运行。
腾盛精密深度聚焦半导体封装领域的两大核心产品线，一方面在半导体封装点胶领域做专做强，已经处于国内领先地位，另一方面聚焦半导体封装切割领域，以国际领先品牌为标杆，坚持技术创新，坚持打造高精密品质，不断推动国产替代进口的进程，助力中国半导体产业链的自主可控发展。
腾盛精密Wafer Saw全自动划切解决方案，依托全自主研发的核心技术，具备高精度、高稳定、高效率、全自动化的特点，可以全面满足先进封装领域晶圆切割的量产需求，是国产Wafer Saw晶圆切割机中值得信赖的选择。
深圳市腾盛精密装备股份有限公司作为自主研发的源头厂家，始终围绕行业客户的痛点需求打磨产品性能，针对先进封装的发展趋势持续迭代技术，可以为不同规模不同领域的客户提供合适的划切解决方案。
如果您正在为先进封装量产寻找合适的高精度Wafer Saw晶圆切割方案，想要了解设备的具体参数与工艺适配情况，可以随时对接咨询，获取定制化的划切解决方案与相关资料，共同推进先进封装产线的国产替代与产能升级。
