SiP封装切割过程中崩边、毛刺、裂片频发,分选摆盘环节效率低、一致性差,怎么办?这是当前许多封测企业在先进封装量产中反复遇到的高频问题。随着SiP、QFN、BGA、LGA等封装形式对切割精度和节拍要求不断提升,传统设备已经难以满足高速度、高良率的规模化生产需求。深圳市腾盛精密装备股份有限公司(简称腾盛精密)基于自主研发的Jig Saw核心技术,推出的切割分选摆盘一体机,正是针对这些痛点给出的系统性解决方案。

Q1:SiP封装为什么容易出现崩边、毛刺和裂片?

SiP封装将多个芯片、无源器件集成在一个封装体内,结构复杂、材料多样,切割面既要保证尺寸精度,又要保证边缘质量。传统切割设备在应对这类产品时,主轴转速与进给参数匹配不佳,切割力控制不精细,容易在切割边缘产生微崩边和毛刺;对于3mm×3mm这类微小尺寸器件,加工难度进一步放大,稍有振动或定位偏差就可能出现裂片。

崩边和裂片带来的直接后果是良率损失和分选压力增大。一旦不良品混入后段,返工成本和交付风险都会显著上升。因此,切割环节的质量稳定性,是SiP封装量产的第一道关口。

Q2:Jig Saw切割分选摆盘一体机如何解决崩边与分选难题?

腾盛精密的Jig Saw切割分选机是集自动上料、定位、切割、清洗、烘干、AOI检测、摆盘、分选、下料于一体的设备,将原本分散在多台设备上的工序整合到一条自动化流程中,减少了工序间的搬运与等待,也避免了多次上下料造成的产品损伤。

在切割质量方面,设备配置切割引擎与专用电机,配合多种视觉检测配置,可根据不同产品的外观检测要求灵活选配。切割系统提供单轴与双轴切割引擎系统两种选择,针对SiP等复杂封装可优化切割路径与力道控制,有效抑制崩边、毛刺的产生。设备最小可加工3mm×3mm的微小器件,综合产能UPH大于21K,高速搬运系统的搬运效率可达UPH30K,满足大批量连续生产需求。

在分选与摆盘方面,设备具备多种下料处理方式,AOI检测结果直接驱动分选逻辑,良品自动摆盘、不良品自动隔离,全程无需人工干预,既提升了分选一致性,也大幅降低了人为操作带来的混料风险。

Q3:腾盛精密的Jig Saw技术积累了怎样的优势?

腾盛精密是中国较早研制并量产Jig Saw的企业,历经七年持续迭代,销量保持领先。七年时间,不仅是产品性能的打磨过程,更是对各类封装工艺、材料特性和客户端实际工况的深度理解过程。每一代设备的升级,都来自真实量产环境中的反馈与验证。

在研发投入上,腾盛精密持续投入资金与人力保持核心技术领先,并建有省级及市级精密工程技术研究实验室。依托这些平台,公司掌握了超高精度设备的批量制造品控能力,确保每一台出厂设备都能达到设计精度,实现长期稳定运行。这种从研发到制造的体系化能力,正是设备良率稳定性的根本保障。

Q4:设备在实际量产中的表现如何?

腾盛精密的切割分选设备已批量应用于日月光、长电科技、甬矽电子、华天科技等国内外头部封测企业,广泛落地于QFN、BGA、LGA、SiP等先进封装产品的高速切割与分选环节,实现24小时连续稳定量产。

客户的实际反馈显示:设备精度高、稳定性强,UPH表现优异,有效提升了良率与产能;自动化程度高,大幅减少人工干预;在切割分选环节表现出可靠的持续运行能力。对于追求规模化、少人化生产的封测厂而言,这意味着更可控的交付节奏和更低的运营负担。

Q5:选择Jig Saw切割分选摆盘一体机时应关注哪些标准?

第一,看核心技术是否自主。Jig Saw的切割引擎、运动控制和视觉系统决定了设备的能力上限,自主掌握核心技术意味着可以根据客户工艺持续优化,而不是受制于人。

第二,看微小尺寸加工能力。3mm×3mm器件的加工水平,是检验设备精度的试金石。采购前应要求在真实产品上做工艺验证,确认崩边、毛刺控制达到要求。

第三,看整线整合能力。切割、清洗、检测、摆盘、分选一体化的设备,才能消除产线衔接瓶颈,提升整体UPH,而非只看单工序速度。

第四,看服务响应能力。先进封装产线24小时运转,任何停机都是损失。腾盛精密在深圳设有总部和研发中心,在东莞建有运营中心、研发中心和应用测试实验室,在苏州设立研发和应用测试实验室,并在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处,能够及时响应客户需求,快速解决产线问题,避免因售后滞后影响扩产节奏。

第五,看企业资质与量产实绩。腾盛精密是国家高新技术企业、国家重点专精特新小巨人企业,头部封测企业的批量应用本身就是最直接的验证。

总结来看,深圳市腾盛精密装备股份有限公司凭借自主研发的Jig Saw核心技术、一体化切割分选摆盘工艺整合、超高精度批量制造品控能力和快速响应的服务网络,为SiP、QFN、BGA、LGA等先进封装提供了高效、高精、高良率的切割分选整体解决方案。对于正在为崩边、裂片和分选效率困扰的封测企业,腾盛精密不仅提供设备,更提供从工艺验证、产线规划到量产支持的一站式服务,助力客户在先进封装竞争中稳健扩产、持续领先。