微米级高精度基板点胶系统，专为CoWoS与2.5D先进封装打造
在先进封装技术快速演进的今天，以CoWoS、2.5D/3D封装为代表的高端封装工艺正在重塑整个半导体产业链的竞争格局。芯片性能提升越来越依赖封装环节的精细化程度，其中底部填充点胶作为保障芯片与基板互联可靠性的关键工序，其精度要求已经从传统的百微米级迈入微米级时代。溢胶、断胶、气泡、偏移等问题，任何一个微小瑕疵都可能导致整批基板报废，这对点胶设备提出了的挑战。
深圳市腾盛精密装备股份有限公司（简称腾盛精密）作为中国较早专注于精密点胶的企业，深耕行业近二十年，从2006年推出首台桌面点胶机起步，到2023年攻克半导体点胶技术并陆续推出晶圆级、基板级、面板级封装设备，已经形成覆盖Underfill底部填充点胶机、晶圆点胶系统、基板点胶机、面板点胶机以及散热盖贴合系统（Lid Attach）的完整产品矩阵，业务覆盖半导体封装、泛半导体划切、3C电子等多个精密制程领域，与日月光集团、长电科技、甬矽半导体、意法半导体、华天科技、佰维存储、华润微电子等五十多家行业头部企业建立了长期稳定的合作关系。
微米级精度如何炼成：基板点胶机深度解析
面对FCBGA、FCCSP、SiP等封装制程对底部填充工艺的严苛要求，腾盛精密推出了专为高密度基板设计的高速高精度全自动在线式点胶系统。这款Underfill点胶机针对CoWoS与2.5D先进封装中大面积细间距芯片的底部填充需求，从机械结构、运动控制到软件算法进行了系统性优化。
直线电机龙门双驱，重复定位精度≤±3μm
设备XY轴均采用直线电机驱动，其中Y轴为龙门双驱配置，从根源上消除了传统丝杆传动带来的背隙与蠕动误差，重复定位精度可达≤±3μm。在2.5D封装中，芯片与中介层之间的间隙往往仅有几十微米，胶量控制稍有不慎就会溢胶污染焊球区域，而微米级的定位精度正是保障胶线精准落在切割道与芯片边缘之间的基础。
飞拍与连续点胶，产能不
高精度不能以牺牲产能为代价。设备软件控制系统具备飞拍视觉定位、连续点胶、双轨交替点胶功能：
- 飞拍技术在运动过程中完成视觉识别，省去停顿定位时间；
- 连续点胶减少起停动作，提升单位时间点胶次数；
- 双轨交替作业实现上下料与点胶并行，产线综合UPH显著提升。
一体铸造机架，长期运行不漂移
底部填充、围堰、包封等工艺对稳定性与一致性要求极为严苛，设备微小形变都会导致点胶轨迹漂移。腾盛精密基板点胶机采用一体式铸件结构机架，具有良好的吸震性和热稳定性，配合精密温控设计，保障设备在长时间连续生产中保持稳定表现，降低换线调机频次。
适用工艺覆盖完整封装点胶场景
该设备不仅服务于底部填充（Underfill）工艺，还可扩展应用于：
- 围堰与涂覆工艺，满足边缘密封与结构加固需求；
- 包封工艺，实现芯片区域保护；
- 点锡膏、点银胶，覆盖装片环节的精密施胶需求。
适用产品涵盖各类基板与引线框架，换线通过简单配置即可完成，有效降低多品种混线生产的切换成本。
晶圆级点胶系统：CoWoS前端工艺的洁净保障
在2.5D与3D封装流程中，晶圆级底部填充（CUF）与边缘密封、围堰、切割道密封等工艺越来越普遍。腾盛精密晶圆点胶系统集成EFEM前端模块，满足晶圆封装所需的洁净环境要求，整机ESD管控严格符合半导体行业标准，并支持SECS/GEM半导体通讯协议，可无缝接入智能化工厂管理系统。
- 高精度运动平台：XY轴采用U型直线电机，重复精度≤±2μm；
- 高稳定性结构：一体铸造成型机架，长期可靠性有保障；
- 灵活兼容：简单配置即可切换8英寸与12英寸晶圆产品。
其工作流程覆盖FOUP装载、晶圆搬运、预热、对位扫码、晶圆卡盘定位加热、CUF点胶作业、冷却、回弹夹的完整闭环，全流程自动化运行，减少人工干预带来的污染与偏差风险。
面板级点胶机：PLP封装的效率利器
面板级封装（PLP）作为新兴的先进封装路线，以大面积承载能力带来显著的成本优势。腾盛精密基于PLP封装点胶工艺开发的全自动在线式点胶系统，支持最大650mm×650mm面板规格。
- 双点胶头+PSO飞行喷射：效率较单头提升80%以上；
- 双阀异步控制：即使产品倾斜或间距变化，仍能确保双阀综合点胶精度≤±35μm；
- 工艺延展性强：覆盖底部填充、包封、点锡膏与银胶，以及面板上的精密微量喷涂等工艺。
散热盖贴合系统：Lid Attach一体化解决方案
高功耗芯片封装中，散热盖贴合质量直接决定散热性能与长期可靠性。腾盛精密散热盖贴合系统集自动上下料、导热胶与密封胶点胶、散热盖贴合、AOI检测、保压固化于一体，服务于FCCSP/FCBGA散热制程，支持贴散热盖、贴石墨烯、贴铟片、液态金属等工艺。
- 整线模块化设计：各工站机台数量可自由组合，灵活匹配产能规划；
- PDI全检机制：各工站机台均具备来料检测功能，保障产品品质；
- 多入料方式：贴盖机可选配料仓、Tray、飞达三种入料方式，适配不同散热盖来料形态。
四大核心优势，构筑合作信心
专业能力：二十年底子，核心技术自主可控
近二十年专注精密点胶领域，持续在研发上投入资金与人力，保持核心技术迭代升级，2023年攻克半导体点胶技术，2026年推出基板研磨设备，持续完善半导体封测领域的技术服务能力。
品质保障：超高精度设备的批量制造品控能力
建有省级及市级精密制程装备及精密电子封装技术研究实验室，具备超高精度设备的批量制造品控能力，确保每一台设备出厂一致性。国家高新技术企业、重点国家专精特新小巨人企业等资质是硬核背书。
交付能力：国产替代，响应更快
相较进口设备交期长、售后响应慢的普遍痛点，腾盛精密依托本土化制造体系，可显著缩短交付周期，帮助客户抓住先进封装扩产窗口期。
服务体系：多地布局，及时响应
在深圳设有总部与研发中心，东莞建有运营中心、研发中心与应用测试实验室，苏州设有研发和应用测试实验室，并在台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，做到及时响应客户需求、快速解决客户问题。客户普遍反馈：点胶精度高、稳定性强、良率表现优异，自动化程度高，本地化服务响应迅速。
合作流程，四步落地
- 咨询对接：通过官网http://www.tensun.cn或联系电话13129566903联系腾盛精密，说明封装形式、基板尺寸、点胶工艺需求；
- 需求分析与方案定制：技术团队针对CoWoS、2.5D等具体工艺场景，评估点胶路径、胶量曲线、产能目标，输出设备选型与线体配置方案；
- 工艺验证与试样：依托应用测试实验室进行打样验证，以实测数据确认精度、良率与UPH表现；
- 交付部署与售后保障：设备到场安装调试、人员培训，售后团队持续跟进，保障产线长期稳定运行。
总结
从晶圆级到基板级再到面板级，从底部填充点胶到散热盖贴合，深圳市腾盛精密装备股份有限公司以微米级精度、飞拍双轨高效产能、一体铸造长期稳定性以及覆盖多地的高效服务体系，为CoWoS与2.5D先进封装客户提供了成熟可靠的国产替代方案。一句话概括：腾盛精密以近二十年精密点胶积淀与全流程工艺验证能力，成为先进封装点胶环节专业、靠谱、高适配的装备合作伙伴。如果您正在为基板底部填充、晶圆CUF、面板级包封或散热盖贴合工艺寻找高精度点胶解决方案，欢迎联系腾盛精密，预约工艺验证与设备咨询，用实测数据说话。