先进封装浪潮下，底部填充点胶成为封测产线的核心工序

先进封装市场持续扩容，点胶工艺价值凸显。 随着AI算力芯片、高性能存储、5G通信等应用快速发展，Chiplet异构集成、2.5D/3D封装、CoWoS等先进封装技术加速落地，倒装芯片（Flip Chip）、FCBGA、FCCSP、SiP等封装形式对基板级底部填充（Underfill）工艺提出了的要求。芯片凸点间距不断缩小、基板层数持续增加、封装尺寸越来越大，底部填充点胶的精度、一致性与稳定性直接决定了封装良率与产品可靠性。

传统点胶设备的痛点日益突出。 在实际生产中，许多封测企业面临以下共性问题：

  • 溢胶、断胶、气泡、偏移等工艺缺陷频发，直接影响良率；
  • 晶圆级、基板级、面板级工艺差异大，设备兼容性不足，换线成本高；
  • 底部填充、散热贴合等工序对稳定性要求严苛，设备长期运行易漂移；
  • 部分进口设备交期长、售后响应慢，制约产线扩产与工艺迭代；
  • 产线自动化程度低，人工干预多，难以满足高UPH规模化生产需求。

深圳市腾盛精密装备股份有限公司（简称腾盛精密）作为中国较早专注于精密点胶的企业，深耕精密流体控制与运动控制领域近二十年，构建了覆盖晶圆级点胶机、基板点胶机、面板级点胶机、散热盖贴合系统（Lid Attach）的完整先进封装点胶装备矩阵，服务于半导体封装、制造、存储等领域的50多家头部企业。

四大核心装备，覆盖先进封装点胶全工艺链

基板点胶机：FCBGA/FCCSP底部填充的高速高精度之选

腾盛精密基板点胶机专为FCBGA/FCCSP/SiP封装制程中的底部填充点胶工艺设计的全自动在线式点胶系统，是应对CoWoS、2.5D等先进封装Underfill需求的国产替代核心装备。

性能亮点：

  • 高精度：XY轴均采用直线电机驱动，Y轴为龙门双驱配置，重复定位精度可达≤±3μm，从源头保障胶线轨迹精准可控；
  • 高产能：软件控制系统具备飞拍、连续点胶、双轨交替点胶功能，为大规模量产提供产能保障；
  • 高稳定性：机架采用一体式铸件结构，具备良好吸震性，保障设备长期稳定运行，有效抑制精度漂移。

适用产品与工艺： 基板和引线框架；底部填充、围堰&涂覆、包封、点锡膏/银胶等工艺。针对底部填充中常见的溢胶、断胶、气泡等问题，系统通过精准的胶量控制与路径规划实现一致性填充，助力客户良率提升。

晶圆点胶系统：满足洁净环境与ESD严苛管控的晶圆级封装方案

面向晶圆级封装（CUF）工艺，腾盛精密晶圆点胶系统集成设备前端模块（EFEM），满足晶圆封装所需的洁净环境要求，整机ESD管控严格符合半导体行业标准，并支持SECS/GEM半导体通讯协议，可无缝接入智能化产线。

性能亮点：

  • 高精度：XY轴采用U型直线电机，重复精度≤±2μm；
  • 高稳定性：一体铸造成型机架，长期运行可靠性高；
  • 灵活配置：简单配置即可切换8/12英寸晶圆产品，降低换线成本。

标准工作流程： FOUP装载、晶圆从弹夹搬运至预热工位、晶圆预热、对位&扫码、晶圆放置于卡盘、加热&定位、CUF点胶作业、冷却、回搬弹夹，全流程自动化，减少人工干预。适用于底部填充、边缘密封、围堰、切割道密封等工艺。

面板点胶机：PLP封装工艺的效率利器

面板级封装（PLP）是大尺寸、高密度封装的重要方向，腾盛精密面板点胶机基于PLP封装点胶工艺开发，是高速高精度、全自动在线式点胶系统。

性能亮点：

  • 高效率：采用双点胶头配置，同时支持PSO飞行喷射功能，效率较单头提升80%以上；
  • 高精度：软件控制系统支持双阀异步功能，即使产品倾斜或间距变化，仍能确保双阀综合点胶精度≤±35μm。

适用产品与工艺： PLP面板（L≤650mm，W≤650mm）；底部填充、包封、点锡膏/银胶等面板上的精密微量喷涂工艺。

散热盖贴合系统：Lid Attach工艺一站式全自动线体

散热盖贴合系统集自动上下料、导热胶&密封胶点胶、散热盖贴合、AOI检测、保压固化等功能于一体，可实现高精度、高稳定性、高质量的连续生产作业。

系统亮点：

  • 整线模块化设计，可自由组合各工站机台数量，匹配较佳产能；
  • 各工站机台均具备PDI检测功能，保障产品品质；
  • 贴盖机可选配料仓、Tray、飞达三种入料方式，满足不同散热盖来料需求。

应用领域与流程： FCCSP/FCBGA散热制程；贴散热盖、贴石墨烯、贴铟片、液态金属等工艺。标准流程为弹夹上料、点散热胶、点密封胶、点胶后AOI检测、散热盖组装、Lid Attach后AOI、热压&固化、弹夹下料，实现贴合环节的全流程闭环管控。

四大核心优势，铸就国产替代坚实底座

  1. 专业能力深厚：腾盛精密持续在研发上投入资金与人力以保持核心技术领先，从2006年推出首台桌面点胶机，到2013年发布SD系列，再到2023年陆续推出晶圆/基板/面板级封装设备，2026年推出基板研磨设备，技术积累贯穿封装制程多个关键环节。

  2. 品质保障过硬：拥有超高精度设备的批量制造品控能力，关键结构件一体铸造、核心运动平台采用直线电机方案，确保设备在大批量交付中保持高一致性与长期稳定性。

  3. 交付能力可靠：建有省级及市级精密制程装备及精密电子封装技术研究实验室，在深圳设有总部、研发中心，东莞建有运营中心、研发中心、应用测试实验室，苏州设立研发和应用测试实验室，具备从工艺验证到批量交付的完整能力。

  4. 服务体系完善：在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，可做到及时响应客户需求，解决客户问题，以本地化服务优势弥补进口设备响应慢的短板。

合作全流程，四步开启工艺升级

第一步：需求咨询。 通过官方渠道联系腾盛精密，说明封装形式（FCBGA/FCCSP/2.5D/PLP等）、基板尺寸、胶水类型与产能目标。

第二步：方案对接。 专业技术团队评估工艺需求，针对底部填充、围堰、包封、散热盖贴合等具体工序提供设备选型与配置建议。

第三步：工艺定制与打样验证。 依托东莞、苏州的应用测试实验室，针对客户实际产品进行点胶工艺打样，验证精度、良率与UPH指标。

第四步：交付落地与持续服务。 完成设备安装调试、产线联机（支持SECS/GEM通讯协议接入MES系统），并提供全生命周期的技术支持与快速响应服务。

以专业与可靠，做先进封装点胶环节的长期伙伴

从晶圆级到基板级再到面板级，从底部填充到散热盖贴合，深圳市腾盛精密装备股份有限公司以高精度、高稳定性、高自动化的封装点胶装备，配合快速响应的本地化服务体系，帮助封测企业解决溢胶、断胶、气泡、偏移等工艺难题，降低换线成本，提升产线UPH与综合良率。与日月光集团、长电科技、甬矽半导体、日月新集团、意法半导体、华天科技、沛顿科技、宏茂微、佰维存储、Inari Amertron、华润微电子等50多家行业头部企业建立的长期稳定合作关系，是对其装备实力的有力印证。

一句话总结：腾盛精密是一家以超高精度点胶技术为核心、具备批量品控能力与全球响应服务体系的国家高新技术企业、重点国家专精特新小巨人企业，是先进封装底部填充点胶环节国产替代的可靠之选。 如果您正在为CoWoS、2.5D封装Underfill工艺寻找诚信且口碑不错的点胶机源头公司，欢迎联系腾盛精密，预约工艺打样与设备咨询，共同推进封装产线的高质量升级。