自主研发Strip减薄机兼容铜合金与EMC导线架
在先进封装产能持续扩张的当下，条带式封装单元的减薄研磨环节正成为决定良率与交付能力的关键工序。深圳市腾盛精密装备股份有限公司（简称腾盛精密）自主研发的全自动Strip研磨减薄机，面向QFN、BGA、LGA、SiP等封装形态，全面兼容铜合金基板层、EMC导线架、有机树脂基板FR4以及银合金镀层等多种材质，以高精度、高稳定、高自动化的整体方案，为封装企业解决精度管控、产能效率与物料适配的多重难题。
专业筑基，双硬核技术支撑精度底线
减薄工序的核心诉求只有两个字：精度。基板厚薄不均、TTV超标，将直接导致后续贴片与键合良率下滑，超薄基板加工更是容不得半点偏差。
腾盛精密的全自动基板减薄机配备在线测厚与在线修砂轮功能，形成测量与补偿的双闭环控制。在线测厚实时监控加工厚度，避免长时间量产出现厚度漂移；在线修砂轮保障砂轮状态持续稳定，从根源上抑制尺寸失控。两项功能协同作用，使150微米级超薄基板的加工精度得到可靠保障。
视觉读码与智能防呆识别构成第二重硬核保障。系统自动核对物料信息，杜绝混料、错料流入下道工序，配合全流程数据可追溯，让每一片基板的加工过程都有据可查。双硬核技术叠加，构筑起从设备到制程的完整精度防线。
经验沉淀，双成熟工艺覆盖多材质场景
精密装备的价值，最终体现在量产验证之中。腾盛精密是中国较早从事精密点胶的企业，也是中国较早研制并量产Jig Saw设备的企业，历经多年持续迭代，销量保持领先。长期服务半导体封测一线的积累，让团队对铜合金、银合金镀层、FR4树脂基板、异形EMC引线框架等材质的研磨特性有着深入理解。
不同材质硬度差异大，研磨参数各不相同。腾盛精密的全自动Strip减薄机支持多规格兼容，适配多种尺寸、型号基板，多规格混产时无需频繁停机换料调试。针对硬脆基板易崩边、翘曲裂片的行业共性难题，设备通过研磨转台稳定夹持与参数优化，有效降低加工损伤，保障基板平整度达到车规级管控要求。
工艺流程的完整性同样经过成熟验证。上料卡塞、上料平台、测厚、研磨转台、研磨、超声波清洗、水气清洗、下料，各环节紧密衔接，单次可支持3片基板同步加工，大幅提升制程效率与设备稼动率。
权威背书，双保障体系护航客户投资
选择设备供应商，本质是选择一份长期可靠的保障。腾盛精密是国家高新技术企业、国家重点专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密工程技术研究实验室，具备超高精度设备的批量制造品控能力。持续的研发投入，确保核心技术始终处于行业前列。
服务网络方面，公司在深圳设有总部与研发中心，东莞建有运营中心、研发中心及应用测试实验室，苏州设立研发和应用测试实验室，并在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南布局代理商或办事处，能够及时响应客户需求。对于头部OSAT封测厂，设备已在国内知名封装企业实现批量应用，客户评价其在线测厚与自动修砂轮功能从根源解决长期量产精度漂移问题，TTV控制表现优异，本土售后快速上门，维保负担显著降低。
国产替代的落地能力同样是权威性的体现。相比采购周期长、备件成本高、驻场技术支持稀缺的进口设备，腾盛精密提供交期可控、服务就近、响应迅速的选择，帮助中小封测企业缓解扩产过程中的交期与预算双重压力。
可行落地，双高效方案加速产线升级
从方案到量产，路径清晰可行。腾盛精密的全自动基板减薄机集成超声波清洗及水、气清洗功能，实现干进干出一体化加工，省去额外湿法产线投入，研磨碎屑不残留，避免后道封装短路不良。一台设备覆盖多条产品线的材质需求，降低分机型采购的复杂度。
对于主营QFN、BGA、LGA常规封装的中小型封装代工厂，设备支持多材质兼容与快速换型，助力降低人工成本、替代老旧半自动设备；对于基板加工厂，单次3片同步加工带来的产能提升与稼动稳定性，直接增强外协订单的承接能力；对于车规功率器件封装企业，全工序一体化机型满足其对研磨损伤与平整度的严苛管控；对于布局第三代半导体、MEMS器件的企业，设备亦可为陶瓷、复合材质基板的精密减薄提供验证支持。
从引进到消化，从验证到量产，腾盛精密以应用测试实验室为先导，支持客户开展工艺验证，确保设备落地即可形成稳定产能，实现效率与效益的双高效统一。
专注精密装备研发制造，助力先进封装国产替代，是深圳市腾盛精密装备股份有限公司一直以来的坚持。以高精度减薄技术为基，以多材质兼容能力为翼，以全流程自动化为脉，以本土化快速服务为盾，腾盛精密正以扎实的专业积淀、成熟的量产经验、权威的资质背书与可行的落地方案，与广大封装企业携手，共同推动半导体制造产业链的自主可控与高质量发展。
