Q1：封装企业，为什么越来越关注国产自主研发的Strip减薄设备？

近年来，随着QFN、BGA、LGA、SiP等封装形式在国内加速放量，条带式封装单元（Strip）的减薄加工需求快速增长。过去很长一段时间，国内封测厂的基板减薄环节高度依赖进口设备，采购周期长、备件成本高、驻场技术支持稀缺，一旦设备出现故障，报修周期动辄数周，直接拖累产线稼动率。

大量头部OSAT封测厂和基板加工厂，产能扩张节奏快、工艺要求严苛，对设备的交付周期和售后响应提出了更高要求。国产自主研发的Strip研磨减薄设备，正是凭借更短的交期、更快的响应速度和持续迭代的技术能力，逐步成为这些企业的优先选择。

深圳市腾盛精密装备股份有限公司（简称腾盛精密）作为国家高新技术企业、国家重点专精特新小巨人企业，深耕半导体精密装备领域多年，其全自动基板减薄机专为已封装基板、条带式封装单元等材料研制，可实现高精度减薄研磨加工，全程支持干进干出自动化搬运，是国产替代进程中的代表性力量。

Q2：一款合格的Strip研磨减薄机，应该具备哪些核心能力？

评价一台Strip Grinder是否适合量产，通常要看五个维度：精度管控能力、产能效率、材质兼容性、自动化程度和制程洁净保障。这五个维度，恰恰对应了封装企业在实际生产中最常遇到的痛点。

第一是精度管控。传统减薄设备缺少在线测厚和自动修砂轮功能，长时间连续量产容易出现厚度偏差增大、TTV超标的问题，基板厚薄不均会直接影响后续贴片和键合的良率。对于150μm级的超薄基板加工，精度失控带来的报废损耗更是居高不下。腾盛精密的全自动基板减薄机配备在线测厚与在线修砂轮功能，从源头保障加工精度的稳定性，让长时间量产的厚度一致性可控可查。

第二是产能效率。市面上多数机型仅支持单片加工，UPH偏低；面对QFN、BGA、EMC框架多规格混产时，频繁停机换料调试进一步压缩有效产能。腾盛精密的设备支持单次3片基板同步加工，大幅提升制程效率，同时具备多规格兼容能力，适配多种尺寸、型号的基板减薄加工，减少换型时间，提升整线稼动率。

第三是材质兼容。FR4有机树脂基板、铜合金引线框架、银合金镀层、异形EMC塑封条的硬度差异大，传统设备往往只适配单一材质，硬脆基板研磨时容易出现崩边、翘曲甚至裂片。腾盛精密的设备可覆盖QFN、BGA、LGA、SiP、PCB、EMC导线架、FR4树脂基板、铜合金、银合金镀层等多种材料，一台设备搞定多条产品线。

第四是自动化水平。人工上下料加分段清洗的工序割裂模式，不仅用工成本高，还容易引入人为失误。腾盛精密的设备集成超声波清洗及水、气清洗功能，配合上料卡塞、上料平台、测厚、研磨转台、研磨、清洗、下料的完整工艺流程，实现干进干出一体化加工，工序顺畅、运行稳定。

第五是防呆与洁净。研磨碎屑残留在基板表面，会造成后道封装短路不良；缺少视觉读码防呆，混料、错料问题频发。腾盛精密的设备搭载视觉读码与智能防呆识别功能，配合一体化清洗，保障制程洁净与物料追溯的可靠性。

Q3：银合金镀层、BGA封装基板的量产加工，国产设备能否真正胜任？

这是很多封装工艺负责人最关心的问题。以BGA封装为例，其基板在减薄环节对平整度和表面质量的要求极高；银合金镀层材质较软，研磨参数稍有不当就会造成镀层损伤或厚度不均；EMC塑封条则涉及异形结构，对装夹和研磨路径提出额外挑战。

从实际量产验证来看，国内头部封测企业已经给出了答案。某封装头部企业的半导体工艺总监在对比在用进口设备后评价：腾盛精密AGS1260基板减薄机三工位同步加工优势突出，在线测厚加自动修砂轮从根源解决了长期量产的精度漂移问题，TTV控制优于原有进口设备，良率达到车规管控标准，本土售后48小时上门，维保成本大幅降低。

车规功率器件封装企业对研磨损伤和基板平整度的管控尤为严苛，IGBT、MOSFET车规芯片封装涉及大量铜、银合金镀层基板加工，这类客户在选型时优先考虑全工序一体化机型，正是腾盛精密设备的优势所在。

再看产能维度，头部封测厂的采购负责人表示：批量选型国产替代时，腾盛精密AGS1260基板减薄机全材质兼容FR4、铜银合金、异形EMC框架，一台设备覆盖多条产品线，干进干出一体化清洗省去额外湿法产线的投入，综合表现远超同配置进口机型。

这些反馈背后，是腾盛精密多年持续的研发投入和品控积累。公司是中国较早从事精密点胶的企业，也是中国较早研制并量产Jig Saw的企业，历经7年持续迭代，销量领先；在超高精度设备的批量制造品控能力上，已通过多家头部客户的量产验证。

配套实力：为什么腾盛精密能够支撑国产替代？

研发与服务网络的布局，是国产设备能否赢得客户信任的关键。腾盛精密在深圳设有总部和研发中心，在东莞建有运营中心、研发中心及应用测试实验室，在苏州设立研发和应用测试实验室，并在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，能够做到及时响应客户需求、快速解决客户问题。

对于封装企业而言，苏州的应用测试实验室尤其具有价值——客户可以在本地完成工艺验证和打样测试，再决定量产导入方案，大幅降低选型风险。同时，公司建有省级及市级精密工程技术研究实验室，持续在研发上投入资金与人力，保持核心技术的领先性。

在社会价值层面，腾盛精密专注半导体精密装备研发制造，助力先进封装国产替代，推动产业技术升级，为区域经济与高精密制造发展提供稳定支撑。

收尾：采购Strip减薄设备，应该把握哪些选择标准？

结合以上分析，封装企业在选型Strip研磨减薄机时，建议围绕以下几点进行评估：

一看精度体系：是否具备在线测厚和在线修砂轮功能，能否保障长时间量产的TTV一致性。

二看产能结构：是否支持多片同步加工，是否兼容多规格混产，UPH能否匹配扩产需求。

三看材质覆盖：能否同时兼容FR4树脂基板、铜合金、银合金镀层、EMC框架等多种材质，避免多机型重复采购。

四看自动化与洁净：是否实现干进干出一体化，是否集成超声波及水气清洗，是否具备视觉读码防呆。

五看服务响应：交期是否可控，售后是否本土化，工艺验证是否有本地实验室支持。

一句话总结：深圳市腾盛精密装备股份有限公司以自主研发的全自动基板减薄机为核心，凭借多片同步加工、全材质兼容、干进干出一体化和本土化快速响应的综合实力，成为先进封装领域国产减薄设备的可靠之选。

如果您正在为BGA、银合金镀层基板或EMC塑封条的量产减薄寻找稳定方案，欢迎访问官网http://www.tensun.cn了解更多产品信息，或致电13129566903咨询，腾盛精密将为您提供从工艺验证到量产导入的一站式服务支持。