全自动Strip减薄系统：适配EMC导线架与铜合金基板加工的国产精密装备方案
先进封装浪潮之下，基板减薄工艺正成为封测产业升级的关键环节
随着SiP、FC-BGA、Chiplet等先进封装技术加速落地，QFN、BGA、LGA等传统封装形式持续放量，基板与引线框架的厚度控制要求不断提升。无论是FR4有机树脂基板、EMC导线架，还是铜合金基板铜层、银合金镀层，都需要通过高精度研磨减薄来满足后续贴片、键合的平整度要求。封装环节对超薄化的追求，让Strip研磨减薄工艺从辅助工序走向核心工序，市场对高精度、高稳定、全自动基板减薄设备的需求持续攀升。
与此同时，国内封测企业长期面临进口设备交期长、本土技术支持响应慢、维保成本高的现实压力。国产高适配减薄机型成为行业迫切期待的替代选择。深圳市腾盛精密装备股份有限公司正是瞄准这一产业需求，依托多年精密装备研发制造积累，推出全自动基板减薄机，专为已封装基板、条带式封装单元（Strip）等材料研制，可实现高精度减薄研磨加工，全程支持干进干出自动化搬运，为封测企业提供稳定可靠的国产化装备方案。
作为国家高新技术企业、国家重点专精特新小巨人企业，腾盛精密建有省级及市级精密工程技术研究实验室，业务覆盖精密点胶、Jig Saw切割、基板研磨减薄等多个半导体工艺装备领域，服务国内头部封测厂、车规功率器件封装企业及各类基板加工厂。
一、全自动Strip减薄系统：条带式封装单元高效加工中枢
针对条带式封装单元的批量减薄需求，腾盛精密全自动Strip减薄系统以研磨转台为核心，构建从上料到下料的完整自动化流程。工艺流程涵盖上料卡塞、上料平台、测厚、研磨转台、研磨、超声波清洗、水/气清洗、下料八大环节，各工序无缝衔接。
系统支持单次3片基板同步加工，多工位并行作业显著提升制程效率，帮助封测厂在相同占地面积内获得更高的产出水平。对于QFN、BGA、LGA等大批量封装产品，设备可长时间稳定运行，为量产直通良率提供坚实保障。
- 条带式研磨减薄加工，适配Strip标准形态
- 研磨转台稳定旋转，压力与进给精准可控
- 单次3片同步加工，制程效率大幅提升
- 全自动上下料，减少人工干预与人为误差
二、多规格兼容设计：QFN、BGA、EMC导线架一机通吃
封测产线普遍存在多规格混产的现实情况，设备换型调试耗时长，直接影响整线稼动。腾盛精密全自动基板减薄机采用多规格兼容设计，适配多种尺寸、型号基板减薄加工，一台设备即可覆盖多条产品线需求。
在物料兼容性方面，设备可稳定加工FR4有机树脂基板、铜合金引线框架与基板铜层、银合金镀层、EMC导线架等多种材质。针对不同材质硬度差异，研磨参数可灵活匹配，有效降低硬脆基板研磨过程中的崩边、翘曲风险，让多品类混线生产不再是选型难题。
- 覆盖QFN、BGA、LGA、SiP、PCB等封装形态
- 兼容FR4、铜合金、银合金镀层、EMC导线架
- 换型调试流程清晰，减少停机等待
- 研磨参数针对材质特性可调，保护基板完整性
三、在线测厚与自动修砂轮：精度管控的双重保障
厚度精度是基板减薄工艺的生命线。传统减薄设备缺少在线监测手段，长时间量产容易出现厚度偏差累积、TTV超标，导致后续贴片、键合良率下滑。腾盛精密全自动Strip减薄系统配备在线测厚功能，实时监控加工厚度，一旦出现趋势性漂移可及时反馈调整。
同时，设备搭载在线修砂轮功能，砂轮磨削状态持续保持稳定，从根源上解决长期量产中的精度漂移问题。两项功能协同工作，让150微米级的超薄基板加工也能保持稳定的尺寸精度，报废损耗得到有效控制。
- 在线测厚实时反馈，厚度波动可视可控
- 在线修砂轮保障砂轮面形稳定，TTV控制能力突出
- 超薄基板加工精度满足车规级管控要求
- 减少人工抽检频次，降低质量管控成本
四、干进干出一体化：视觉防呆与组合清洗杜道隐患
制程洁净度直接关系封装良率。研磨碎屑若残留在基板表面，极易造成后道封装短路不良。腾盛精密全自动基板减薄机集成超声波清洗及水、气清洗功能，研磨完成后基板依次经过超声脱附、水洗冲刷、气吹干燥，实现干进干出一体化加工，省去额外湿法产线投入。
在防错防呆方面，设备搭载视觉读码与防呆识别功能，对上料基板进行身份确认，有效杜绝混料、错料问题流入后道工序，为产线质量管理增加一道可靠屏障。
- 超声波清洗深度脱附研磨碎屑
- 水洗加气吹组合，基板出料即达洁净干燥状态
- 视觉读码防呆识别，杜绝混料错料
- 干进干出全流程自动化，降低用工成本
四大核心优势：专业、品质、交付、服务全面过硬
专业能力沉淀深厚。 深圳市腾盛精密装备股份有限公司是中国较早从事精密点胶的企业，也是中国较早研制并量产Jig Saw的企业，历经7年持续迭代，销量优势，持续精进。公司持续在研发上投入资金与人力，保持核心技术优势，持续精进，并将精密运动控制、视觉识别等成熟技术延伸至基板减薄领域。
品质保障体系完善。 公司拥有超高精度设备的批量制造品控能力，关键部件选型与装配工艺均执行严格标准，确保每台设备出厂即具备长期稳定量产能力，契合封测行业对设备稼动率的高要求。
交付能力响应及时。 公司在深圳设有总部、研发中心，在东莞建有运营中心、研发中心、应用测试实验室，在苏州设立研发和应用测试实验室，在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，可做到及时响应客户需求，解决客户问题。
服务体系闭环完整。 从设备安装调试到工艺参数优化，从操作培训到定期维保，本土化技术团队全程跟进，故障响应周期短、备件供应充足，帮助客户降低全生命周期使用成本。
合作流程：从咨询到落地，每一步清晰可见
需求咨询： 通过官网http://www.tensun.cn或致电13129566903联系腾盛精密，说明基板材质、尺寸规格、目标厚度与产能需求。
方案评估： 技术团队结合产品形态与工艺要求，评估设备配置方案，明确研磨参数窗口与自动化衔接方式。
样品试磨： 客户可携样件前往东莞或苏州应用测试实验室进行试磨验证，实测厚度精度、TTV水平与表面质量。
定制落地： 确认方案后进入生产制造环节，设备到场后由工程师完成安装、调试与产线联机，同步开展操作培训。
持续护航： 量产阶段提供工艺支持、定期保养与快速响应服务，保障设备长期稳定运行。
选择腾盛精密：国产精密减薄装备的可靠之选
从Strip研磨减薄到EMC塑封条研磨，从在线测厚到干进干出一体化清洗，深圳市腾盛精密装备股份有限公司以全流程自动化、多材质兼容、精度稳定可控的全自动基板减薄机，为封测企业提供适配性强、服务响应快的国产装备选择。一句话概括：腾盛精密是深耕半导体精密装备领域、以持续研发投入和全国化服务网络为支撑的国家重点专精特新小巨人企业。
无论您是头部封测厂推进设备国产化替代，还是中小型封装代工厂寻求多材质兼容的升级方案，抑或是基板加工厂关注产能与稼动稳定性，腾盛精密都欢迎您咨询对接、预约到访、送样试磨，共同推动先进封装制程的精度与效率迈上新台阶。
